如何了解真空鍍膜加工基礎(chǔ)及分類

　　真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個重要方面，它是以真空技能為基礎(chǔ)，使用物理或化學(xué)辦法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技能，為科學(xué)研究和實踐出產(chǎn)供應(yīng)薄膜制備的一種新工藝。簡單地說，在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸騰或濺射，使其在被涂覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝結(jié)并堆積的辦法，稱為真空鍍膜。

　　眾所周知，在某些資料的外表上，只要鍍上一層薄膜，就能使資料具有許多新的、良好的物理和化學(xué)功能。20世紀(jì)70年代，在物體外表上鍍膜的辦法主要有電鍍法和化學(xué)鍍法。前者是通過通電，使電解液電解，被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體外表上，因而這種鍍膜的條件，基體必須是電的良導(dǎo)體，并且薄膜厚度也難以控制。后者是選用化學(xué)還原法，必須把膜材配制成溶液，并能迅速參與還原反應(yīng)，這種鍍膜辦法不僅薄膜的結(jié)合強度差，并且鍍膜既不均勻也不易控制，同時還會發(fā)生很多的廢液，形成嚴(yán)重的污染。因而，這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的約束。

　　真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜辦法而發(fā)展起來的一種新型鍍膜技能，一般稱為干式鍍膜技能。

　　真空鍍膜技能一般分為兩大類，即物理氣相堆積（PVD）技能和化學(xué)氣相堆積（CVD）技能。

　　物理氣相堆積技能是指在真空條件下，使用各種物理辦法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接堆積到基體外表上的辦法。制備硬質(zhì)反應(yīng)膜大多以物理氣相堆積辦法制得，它使用某種物理進程，如物質(zhì)的熱蒸騰，或受到離子轟擊時物質(zhì)外表原子的濺射等現(xiàn)象，完成物質(zhì)原子從源物質(zhì)到薄膜的可控搬運進程。物理氣相堆積技能具有膜/基結(jié)合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應(yīng)用的靶材廣泛、濺射規(guī)模寬、可堆積厚膜、可制取成分穩(wěn)定的合金膜和重復(fù)性好等優(yōu)點。同時，物理氣相堆積技能因為其工藝處理溫度可控制在500℃以下，因而可作為最終的處理工藝用于高速鋼和硬質(zhì)合金類的薄膜刀具上。因為選用物理氣相堆積工藝可大幅度提高刀具的切削功能，人們在競相開發(fā)高功能、高可靠性設(shè)備的同時，也對其應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，尤其是在高速鋼、硬質(zhì)合金和陶瓷類刀具中的應(yīng)用進行了更加深化的研究。

　　化學(xué)氣相堆積技能是把含有構(gòu)成薄膜元素的單質(zhì)氣體或化合物供應(yīng)基體，憑借氣相作用或基體外表上的化學(xué)反應(yīng)，在基體上制出金屬或化合物薄膜的辦法，主要包含常壓化學(xué)氣相堆積、低壓化學(xué)氣相堆積和兼有CVD和PVD兩者特點的等離子化學(xué)氣相堆積等。