真空鍍膜加工是一種常見的表面處理工藝，用于在物體表面形成具有特定功能或美觀效果的薄膜涂層。下面介紹幾種常見的真空鍍膜加工工藝。

　　1. 蒸發(fā)鍍膜（Thermal Evaporation）：蒸發(fā)鍍膜是將所需材料加熱到蒸發(fā)溫度，使其蒸發(fā)形成氣相，在真空環(huán)境中沉積到基材表面的過程。蒸發(fā)鍍膜常用的設(shè)備是蒸發(fā)器，材料以塊狀或絲狀放置在加熱器中，通過加熱使其蒸發(fā)，然后沉積在基材上形成薄膜。

　　2. 磁控濺射（Magnetron Sputtering）：磁控濺射是通過電弧放電或高頻等方式，在真空環(huán)境中將目標(biāo)材料濺射到基材表面形成薄膜。在磁控濺射中，通過磁場產(chǎn)生電子漩渦（電子陷阱），使得目標(biāo)材料離子化并濺射到基材上。磁控濺射可以實(shí)現(xiàn)多種材料的鍍膜，具有較高的薄膜質(zhì)量和均勻性。

　　3. 離子鍍（Ion Plating）：離子鍍是在真空環(huán)境中，通過離子轟擊的方式將目標(biāo)材料的原子或離子沉積到基材表面形成薄膜。離子鍍通過輔助電源，加速離子束以增加粒子動能，改善薄膜附著力和致密性。離子鍍可以用于金屬、陶瓷等材料的鍍膜。

　　4. 化學(xué)氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）：化學(xué)氣相沉積是指在真空環(huán)境中，通過化學(xué)反應(yīng)使氣體中的氣態(tài)前體分子在基材表面反應(yīng)生成固態(tài)薄膜。CVD根據(jù)不同的反應(yīng)方式和氣相前體可以細(xì)分為多種類型，如熱CVD、輔助CVD、等離子體CVD等。CVD技術(shù)可以制備高質(zhì)量、復(fù)雜形狀的薄膜，并且適用于多種材料。

　　5. 光電鍍（Electroless Plating）：光電鍍是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行的自催化化學(xué)鍍膜方法，無需外加電源。通過將基材浸入含有金屬鹽和還原劑的溶液中，發(fā)生化學(xué)反應(yīng)使金屬沉積在基材表面形成薄膜。光電鍍通常用于金屬復(fù)合材料、塑料等非導(dǎo)電基材上。

　　除了以上介紹的幾種真空鍍膜加工工藝，還有其他一些特殊的工藝，如離子束輔助沉積、原子層沉積等。每種工藝在不同的應(yīng)用領(lǐng)域和要求下都有其優(yōu)勢和適用性。真空鍍膜加工可以改善材料的表面性能、增加材料的耐磨、耐腐蝕性等，廣泛應(yīng)用于光學(xué)、電子、航空航天、汽車等領(lǐng)域。